Winstek Semiconductor Co., Ltd.｜Meet.jobs
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Shaping Solutions in Advanced Semiconductor Assembly and Test
Turnkey Test Services
Wafer Level Processing and Wafer Bumping Services
As one of the fastest growing package types in the semiconductor industry, Wafer Level Packages (WLP) offer a small, lightweight, high performance device that is a cost effective solution for mobile and consumer applications. With state-of-the-art manufacturing capabilities and advanced process technologies such as low cure temperature polymers, under bump metallization (UBM) and redistribution layers (RDL), Winstek Semiconductor is a leader in wafer bump and WLP solutions.
垂直整合晶圓測試服務
作為台灣領先的測試廠之一，台星科在混合信號、數位化、嵌入式記憶體、消費光學和無線應用上有專業的技術。透過與台灣頂尖的晶圓廠及封裝廠合作，台星科提供凸塊、測試及封裝垂直整合方案，讓客戶的產品能順利生產、如期交貨。我們擁有經驗豐富的研發人員及工程團隊的組合，能減少客戶的工程問題，並讓客戶的產品在最短的時間內搶先取得成功商機。
晶圓級加工及晶圓凸塊服務
晶圓級封裝（WLP）在半導體產業中為發展最快的一種包裝類型，晶圓級封裝（WLP）提供一個小型、輕量、高性能的裝置，是可應用於行動及消費裝置並具有成本效益的解決方案。隨著國家最先進的300mm製造能力和先進的科技技術，如低溫固化聚合物、凸塊下金屬材（UBM）和重分佈製程（RDL）。台星科是晶圓凸塊和晶圓級封裝的領導企業。