軟韌體研發工程師(MB) - 華碩電腦股份有限公司 ASUS|Meet.jobs

Salary

40k+ TWD Monthly

Required skills

    Job description

    主機板相關產品的軟體開發


    需求條件

    1. 大專院校為電機/資訊相關科系 (必要),有讀研究所更好 (加分)。
    2. 孰悉 C/C++ 程式語言 (必要) ,熟悉 Modern C++ 尤佳
    3. 熟悉 Win32 程式開發(必要)
    4. Windows COM 開發經驗(必要)
    5. 5年以上windows軟體開發經驗 (service, dll, C# UI) (必要)
    6. 懂資料結構、Design Pattern者尤佳


    *薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪*

    華碩電腦股份有限公司 ASUS

    從一個專業的自有品牌,到行銷全球的國際3C品牌,華碩自始至終都堅持不可妥協的品質與創新

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