Bluetooth軟韌體研發工程師 - 貿聯國際股份有限公司｜Meet.jobs

工作內容

1.Develop and debug firmware in C
2.Implement inter-subsystem communication protocols
3.Work with hardware engineers to build bluetooth solutions
4.To support management assigned tasks

工作條件

工作經驗：5年以上

學歷要求：大學以上

科系要求：電機電子工程相關,資訊工程相關

語文條件：英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)

擅長工具：C, C++

其他條件：

1.具Bluetooth基礎知識佳
2.工作態度佳、配合意願高、高度自我要求、重視團隊合作
3.協調溝通、分析判斷問題及除錯、專案進度掌握