軟韌體研發工程師(MB) - 華碩電腦股份有限公司 ASUS｜Meet.jobs
薪資
40k+ TWD Monthly
技能需求
工作機會描述
主機板相關產品的軟體開發
需求條件
1. 大專院校為電機/資訊相關科系 (必要)，有讀研究所更好 (加分)。
2. 孰悉 C/C++ 程式語言 (必要) ，熟悉 Modern C++ 尤佳
3. 熟悉 Win32 程式開發(必要)
4. Windows COM 開發經驗(必要)
5. 5年以上windows軟體開發經驗 (service, dll, C# UI) (必要)
6. 懂資料結構、Design Pattern者尤佳
＊薪資會依學經歷背景及相關工作經驗核薪＊
華碩電腦股份有限公司 ASUS
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