IPC硬體研發主管 - Ubiqconn Inc.|Meet.jobs

薪資

1.5m - 2m TWD Annually

技能需求
  • 硬體設計
  • ,
  • SF/FW
  • ,
  • PCB Layout
  • ,
  • QA Testing
  • ,
  • 驗證
  • ,
  • 量測
  • ,
  • 治具
  • ,
  • RMA

工作機會描述

職務內容:


1. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃
2. 除錯、驗證功能、量測
3. 生產治具設計
4. RMA分析


應徵條件:


1. 電子電機系畢業, 具邏輯設計及電子電路分析能力, 懂高頻/高速特性尤佳
2. 具CPU/SoC/APU/MPU硬體設計10年以上經驗,熟悉Intel Core-i晶片組應用設計尤佳
3. 具Allegro, OrCAD Capture, DSO, LA使用能力
4. 對英文能力有自信, 能獨立與國外客戶溝通討論
5. 熟悉Box-PC, Notebook, Tablet 及Fanless 產品設計, 具軍/工規經驗尤佳
6. 整機架構規劃、硬體設計、定義SW/FW需求、PCB佈局規劃, 有產出文件習慣
7. 能細心釐清, 屬硬體Bug的Root Cause
8. 能協同其他單位除錯, 釐清非屬硬體之問題
9. 具跨部門溝通協調能力、工作態度積極、抗壓力強
10. 具管理的經驗, 有心帶領組員成長, 建構具協同分工之團隊

Ubiqconn Inc.

外圓內方、腳踏實地、追求完美、眾志成城、創新服務、尊敬客戶。 以Always be Connected為連接思維: 發自內心→以公司Core Value- Curiosity, Empathy, Agility, Can-do Attitude and Discipline連接所有攸泰人 並建立Digital Workplace推動全公司做精實協同。

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