硬體工程師/資深硬體工程師 - 貿聯國際股份有限公司|Meet.jobs

薪資

38k - 80k TWD Monthly

技能需求
  • Cadence Allegro
  • ,
  • Circuit Design
  • ,
  • EMC/EMI
  • ,
  • OrCAD
  • ,
  • PADS
  • ,
  • USB技術

工作機會描述

工作內容

1.Circuit and layout design for signal integrity, EMI and ESD performances optimization
2.USB, DisplayPort, HDMI, GbE, Thunderbolt 與 Audio 等電路的設計與驗證
3.商用筆電擴充基座 docking station 架構與電路的設計驗證
4.Paddle card 設計驗證
5.完成主管交辦事項

工作條件

工作經驗:5年以上

學歷要求:專科以上

科系要求:電機電子工程相關

語文條件:英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)

擅長工具:Cadence Allegro, Circuit Design, EMC/EMI, OrCAD, PADS, USB技術

工作技能:硬體系統研發設計, 電路板佈局規劃, 電路板測試 ,電子產品系統導入作業, 電子儀表工具使用

其他條件:

1.具數位及類比線路設計及問題分析
2.High speed digital circuit, signal integrity, and power integrity

貿聯國際股份有限公司

貿聯集團成立於1996年,為高端連接線束與系統整合解決方案的領導廠商。總部位於美國加州Fremont,主要從事車用、伺服器、擴展延接裝置(dongle)、電器、醫療、醫療影像設備、消費性電子...等設計研發與生產。15個製造基地遍及美國、中國、馬來西亞、斯洛伐克、塞爾維亞以及墨西哥。 2011年在台灣證券交易所以貿聯控股上市,公司代號 3665。

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