韌體設計工程師(FW Engineer) - melten美爾敦股份有限公司|Meet.jobs

Salary

60k - 100k TWD Monthly

Required skills

    Job description

    [職務內容]

    1. 醫療IoT產品的嵌入式系統軟體開發、測試及除錯;

    2. Open source 的搜尋、驗證及整合;

    3. 協同硬體工程師進行硬體架構的分析建議、介面定義及電路測試;

    4. 開發文件的製訂及撰寫。

    [職務需求]

    1. 一年以上工作經驗, 基本電學及電子電路能力;

    2. 熟悉Windows及Linux作業系統的操作;

    3. 了解嵌入式系統產品的開發及測試流程, 能協助產品的問題分析與除錯;

    4. 熟悉C/C++ programming;

    5. 熟悉ARM/MCU programming, 了解Nordic nFR5x BLE firmware programming尤佳;

    6. 熟悉Embedded system相關週邊介面的程式開發 – BLE, WIFI, UART, I2C, ADC, PWM, NFC, RFID…

    7. 熟悉Embedded system BSP, Android BSP 或RTOS 尤佳。

    melten美爾敦股份有限公司

    智能醫療數據,翻轉新醫療未來

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